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发布日期:2025-05-21 06:46    点击次数:109

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智能机顶盒与蓝牙都用它!晶晨半导体芯片出货超10亿颗,毛利率连续三年提升

来源丨时代商业研究院 2026年4月12日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”,688099.SH)再次向港交所主板递交上市申请,中金公司(601995)与海通国际担任联席保荐人。该公司是一家无晶圆半导体系统设计厂商,专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,采用无晶圆厂(Fabless)商业模式。 根据港交所披露的招股书(下同),晶晨半导体主要提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片等产品,应用于智慧家庭、...

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